エレクトロニクス産業向け、316Lステンレス鋼製、ISO 9001:2015認証取得のサブミリメートル精度のマイクロ精密圧縮ばね
エレクトロニクス産業向け、316Lステンレス鋼製、ISO 9001:2015認証取得のサブミリメートル精度のマイクロ精密圧縮ばね
基本プロパティ
原産地:
シホン、中国
ブランド名:
Sunzo
認証:
CE/IATF16949/45001/14001/9001
取引物件
最低注文数量:
交渉可能
価格:
交渉可能
支払い条件:
交渉可能
製品概要
電子機器用の微小精密圧縮バネ。 ±0.001mmの公差、316Lステンレス鋼またはベリリウム銅のオプション。 100% AOI 検査で ISO 9001 認証を取得。スイッチ、コネクタ、医療機器に対して非常に高い信頼性を誇ります。
製品カスタム属性
ハイライト
マイクロヘリカルスプリング
,マイクロ圧縮ばね
,316l ヘリコプター式スプリング
線径:
0.08mm
寸法許容差:
±0.001mm
塩スプレー抵抗:
1000時間
電気伝導率:
98%
使用温度範囲:
-40℃～125℃
コイルピッチの均一性:
±0.005mm
自由長さの許容差:
±0.01mm
表面欠陥の検出:
5μm
サイクル疲労試験:
10⁶サイクル
荷重たわみ精度:
±1%
バッテリーコンタクト線径:
0.1mm
バッテリー接点自由長:
2.5mm
EMIシールド抵抗:
<10mΩ
材質の種類:
316L ステンレス鋼、ベリリウム銅合金 (C17200)、ニッケルチタン形状記憶合金
降伏強度試験:
80%
フィールド故障率:
0.003%ppm
プロトタイピングのターンアラウンド:
72時間
清浄度基準:
ISO 16232-11
生体適合性コーティング:
PTFE
モデリング機能:
Sub-micron
製品説明
詳細な仕様と特徴
エレクトロニクス産業向けマイクロ精密エンジニアリング圧縮ばね
要求の厳しい電子機器アプリケーションにおける信頼性の高い精密部品の動作のために設計されています。
エンジニアリングの卓越性
エレクトロニクス産業において、圧縮ばねは小型化、サブミリメートル精度、長期信頼性がデバイスの性能とユーザーの安全性に直接影響を与える、ミッションクリティカルな部品として機能します。当社のヘリカル圧縮ばねは、電子機器アプリケーション向けに特別に設計されており、マイクロスイッチ、PCBコネクタ、センサーモジュール、精密アクチュエータで優れた性能を発揮します。
サブミクロンモデリング機能を持つ高度なCAD（SolidWorks 2024）とFEA（ANSYS Electronics Desktop）シミュレーションを活用し、当社のエンジニアリングチームは、ワイヤ径0.08mmまで、寸法公差を±0.001mmという厳格なレベルで実現しています。これは、最新のスマートフォン、ウェアラブルデバイス、医療機器のコンパクトな筐体に収まるために不可欠です。
材料科学の革新
当社の電子ばねは、高度な材料技術を特徴としています。
- 316Lステンレス鋼:不動態化処理により、1000時間の塩水噴霧耐性を実現（ASTM B117準拠）
- ベリリウム銅合金（C17200）:信号伝送用コンタクト用に98%の導電率を提供
- ニッケルチタン形状記憶合金:高温アプリケーション向けに、-40℃から125℃の動作範囲で負荷安定性を維持
各材料は、電子部品のISO 16232-11清浄度規格を満たすために、超音波洗浄と粒子試験を受けています。
製造精度
マイクロコイル技術とダイヤモンドチップ工具により、製造精度を確保し、以下の精度を実現しています。
- コイルピッチの均一性 ±0.005mm
- 自由長の公差 ±0.01mm
製造後のプロセスには、トレーサビリティのためのレーザーマーキングと、5μmの微細な表面欠陥を検出するための100%自動光学検査（AOI）が含まれます。動的性能試験には、降伏強度の80%での10⁶サイクルの疲労試験と、マイクロフォース試験システムを使用した±1%精度の負荷-たわみ検証が含まれます。
アプリケーション固有のソリューション
- IoTデバイス向け超小型バッテリーコンタクトばね（ワイヤ径0.1mm、自由長2.5mm）
- 5G通信モジュール向けEMIシールド圧縮ばね（導電性コーティング、抵抗値<10mΩ）インスリンポンプ向け医療グレードばね
- （生体適合性PTFEコーティング、ISO 10993-5準拠）品質と信頼性
ISO 9001:2015品質マネジメントと、15年以上のマイクロコンポーネントエンジニアリング経験を持つ専門のエレクトロニクスR&Dチームに支えられ、迅速なプロトタイピング（72時間対応）と量産能力を提供しています。当社のばねは現在、世界中で5億個以上の電子デバイスに搭載されており、フィールド故障率は0.003% ppm未満です。これは、エレクトロニクスエコシステムにおける精度と信頼性への当社のコミットメントの証です。
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